Il nuovo super chip che sarà prodotto anche in Italia

L’apertura, nel Novarese, dovrebbe avvenire entro il 2028, per un investimento di 3,2 miliardi di euro e la promessa di 1.600 posti di lavoro. Ecco in quali condizioni l’Italia si inserisce in un mercato tecnologico estremamente competitivo

A fine anno è stata confermata l’apertura in Italia, per la precisione nel Novarese, di un nuovo stabilimento di Silicon Box per la produzione di semiconduttori. Dovrebbe avvenire entro il 2028, per un investimento di 3,2 miliardi di euro e la promessa di 1.600 posti di lavoro. Rispetto ad altri nomi che erano inizialmente circolati, quello di Silicon Box è sicuramente un nome molto meno noto al grande pubblico.

L’azienda, con sede a Singapore, è del resto ancora in fase di startup – è stata fondata nel 2021 – anche se alle sue spalle ci sono nomi di grande rilievo nel settore dei chip, su tutti quello di Sehat Sutardja, già fondatore di Marvell Technology, purtroppo recentissimamente scomparso. Tuttavia non c’è solo la giovane età tra le ragioni della scarsa notorietà di Silicon Box.

Essa è anche dovuta al tipo di processo produttivo, molto complesso e specializzato, a cui l’azienda si dedica. Silicon Box infatti è nata per occuparsi di packaging avanzato (semplificando: l’assemblaggio dei chip in specifiche configurazioni) e, in particolare, per cercare di innovare nel campo dei cosiddetti chiplet. In parole semplici, un chiplet è un “pezzo” di un processore più grande, che è stato scomposto in diverse unità più piccole (i chiplet appunto).

Invece di costruire un singolo chip monolitico, che contiene tutti i componenti necessari, l’idea dei chiplet è di suddividere il processore in più blocchi o moduli funzionali. Ciascun chiplet esegue una parte specifica del lavoro e quando più chiplet vengono collegati tra loro formano un processore completo e funzionante.

Con la crescita delle prestazioni richieste ai microchip dall’avanzare delle loro applicazioni (nel campo delle intelligenze artificiali ma non solo), è diventato sempre più complicato miniaturizzare i transistor e aumentare al contempo la potenza e l’efficienza termica ed energetica di interi chip. La produzione di chip avanzati è perciò esposta a difficoltà tecniche e a costi esponenzialmente sempre più elevati. Problemi che il modello “Lego” dei chiplet promette, per diverse ragioni, di aiutare a contenere.

Una nuova tecnologia

Fra le virtù dei chiplet c’è per esempio la percentuale molto più bassa di difetti di produzione che caratterizza il loro iter di manifattura. In un settore come i chip, dove la percentuale di errori è un fatto determinante per l’efficienza di ogni ciclo produttivo, questa è una qualità essenziale.

Altri vantaggi dei chiplet sono la modularità e la flessibilità. Ciascun chiplet può essere prodotto separatamente e può essere ottimizzato per svolgere un compito specifico. Ad esempio, un chiplet può essere dedicato all’elaborazione grafica, un altro alla memoria, e un altro ancora può occuparsi dell’elaborazione centrale.

Ciò consente di migliorare le prestazioni complessive del processore, riducendo al contempo i costi di sviluppo. I chiplet permettono inoltre di combinare chip provenienti da tecnologie diverse. Ciò significa che i produttori possono utilizzare chiplet di diverse generazioni o di tecnologie differenti nello stesso processore. Questo offre una grande libertà nel design dei chip, poiché ogni parte può essere aggiornata o migliorata senza dover riprogettare l’intero processore.

Sfide e speranze

Per tutte queste ragioni, i chiplet sono una delle nuove tecnologie guardate con maggiore curiosità e interesse nel mondo dei semiconduttori, nonché una delle più promettenti per superare le difficoltà produttive, ed economiche, che il settore si trova ad affrontare in questa fase di grande accelerazione tecnologica e del mercato. Per questo non sono solo giovani aziende come Silicon Box a interessarsene ma pressoché tutti i più grandi nomi dell’industria, da Amd a Intel fino alla ormai ricchissima Nvidia.

Prima di potersi affermare come il nuovo “gold standard” nel mondo del design dei semiconduttori, tuttavia i chiplet dovranno vincere alcune sfide tecniche, per esempio quelle relative alla loro velocità di interconnessione, all’efficienza termica e all’assemblaggio (il packaging di cui sopra).

Tutti aspetti su cui si concentra, per l’appunto, la ricerca di Silicon Box. Ci sono insomma valide ragioni per sostenere che, nel mazzo degli investimenti sui semiconduttori che l’Europa sta approntando tramite il “problematico” Eu Chips Act, tutto sommato l’Italia abbia pescato una carta interessante.

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